技术细节

• 零件状态 Active
• 得捷可编程 Not Verified
• 类型 System Basis Chip (SBC)
• 应用领域 CAN
• 安装类型 Surface Mount
• 封装 / 外壳 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
• 供应商器件封装 PG-TSDSO-24-1
• 等级 Automotive
• 认证 AEC-Q100