技术细节

• 零件状态 Not For New Designs
• 得捷可编程 Not Verified
• 类型 System Basis Chip (SBC)
• 应用领域 CAN
• 安装类型 Surface Mount
• 封装 / 外壳 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
• 供应商器件封装 36-SSOP-EP
• 等级 Automotive
• 认证 AEC-Q100