技术细节

• 零件状态 Active
• 得捷可编程 Not Verified
• 类型 Digital Micromirror Device (DMD)
• 应用领域 -
• 安装类型 Through Hole
• 封装 / 外壳 149-BFCPGA Exposed Pad
• 供应商器件封装 149-CPGA (22.3x32.2)
• 等级 Automotive
• 认证 AEC-Q100